SECS（SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 2）半导体设备通讯标准

    GEM（Generic Equipment Model）定义了Fab中各个场景下设备行为及其所使用SECS消息。

GEM300也称为300mm标准，FAB是12寸设备的处理作业规范。主要包含协议E39、E40、E84、E87、E90、E94、E116。

稳定可靠的SECS/GEM和GEM300就用广州金南瓜

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为什么出现GEM300

    1. 人工搬运Carrier（FOUP）愈发不靠谱。

        一盒Carrier（FOUP）就有25片wafer，整个料盒足足有十几二十斤。

    2. 什么是FOUP？

    前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。   

    3. 人工搬运方式非常不可靠，1片wafer一般数万人民币，也戏称移动房子：

　　因此出现300mm标准：GEM300的E84、E87和相关标准，描述OHT和AMHS自动运送系统。

    4. 300mm的晶圆比较贵：

        人工操作晶圆会可能受到尘埃（particles）影响

       FAB厂里面的生产环境都是实现全自动化的，

         例如：广州金南瓜工程师到海力士、长江存储、长鑫存储、三星、台积电等厂部署软件，现场基本都是没有什么人走动，要么就打扫打扫卫生为主，比较清闲。设备出问题都是由设备工程师维护。

    5. 12寸设备昂贵：

　　在前道的工艺设备一台少则一千多万，普普通通的设备都俩、三千万。AMAT、ASML、TEL设备更加是大几千万到几个亿。不把作业效率提高，这多么浪费资源。

    6.厂房寸土寸金

        场内时时刻刻都是开着干净的风，光刻区的百级无尘室，普通区域的千级无尘室，每一刻都是用钱净化出来的。设备时时刻刻运行FFU（FFU是消耗品）。

E84协议介绍

1由于向大尺寸晶圆的迁移，未来的半导体工厂将使用广泛的自动化材料处理系统（AMHS）来转移重量不断增加的晶圆载体，包括FOUP和开放式暗盒。必须更好地定义生产设备和AMHS之间的并行输入/输出（PI/O）控制信号，以便在生产设备装载端口进行更可靠和高效的载波切换（装载/卸载）。

2本规范旨在增强SEMI E23中定义的并行I/O接口的能力，以支持载波传输的可靠性和效率的提高。增强的能力包括连续切换、同时切换和接口上的错误检测能力。