这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。1由于向大尺寸晶圆的迁移，未来的半导体工厂将使用广泛的自动化材料处理系统（AMHS）来转移重量不断增加的晶圆载体，包括FOUP和开放式暗盒。场内

全面支持E5、E30、E37 等 SECS/GEM 协议以及E39、E40、E94、E87、E90、E173等GEM300 协议，满足 APC、FDC 和 EAP 的高性能要求。 事件收集Host 可以通过事件收集跟踪设备的物料利用率、物料移动状态、设备状态等以及与发布的收集事件相关的其他内容，实现了：数据收集警报警报管理使设备能够在出错时通知 Host，并提供出错信息。控制状态实现了 Host