作为一个刚开始学PCB绘制的初学者，当时一直不理解封装是什么意思，后面费老大劲才搞懂其中奥妙，平时有把所学东西写成文档的这个习惯，作为我的第一篇文章，这里就从一个初学者的心态下将PCB元件封装这个概念尽量写的详细一些。

在PCB板绘制时，一个PCB项目一般必要的是原理图和PCB图这两个项目文件，现在网上有好多已经画好的元器件封装，但是作为新手，建议自己试着画一画元器件的封装，所以就需要再添加原理图库和PCB库这两个项目文件（怎么添加后面会讲到）。一般元器件都会有相应的手册，可以根据产品型号进行查找，这里推荐一个手机APP半导体小芯，很多都能查到。

一、AD绘制原理图库

1、首先在项目中添加 “原理图库” 文件,如图在工程项目中右键然后“Add New Project”--- “Schematic Library”,这样就给项目新建了一个原理图库。

图1 新建原理图库

2、本例以下图芯片为例进行说明，

图2 芯片原理图库示意图

3、在XX.Schilb原理图库界面进行绘制，首先放置黄色方块（大小以能放下全部管脚的大小为佳），如下图可以在界面单机右键，在“Place”-“Rectangle”进行放置；也可以在菜单栏的“放置”里面进行选择相应器件。

图3 放置方块

4、放置相应管脚，如下图按照1-8的顺序放置好8个管脚，（管脚一端有电器属性的朝外，且双击管脚可对管脚属性进行更改，如图右边所示，其中红色框是属性对应的name属性，可参照上图2进行更改，绿色框是属性Designator，这是管脚号属性，要根据芯片守则一一对应）

图4 放置管脚以及相关属性

5、对芯片主要参数进行设置，如下图5右侧，可在原理图库空白处点击一下左键，在界面右边有properties属性框，展开就是下图所示，其中第一个属性参数Design Item ID 表示该组件名称,这里写芯片名字：XL6007，体现在当封装导入完成后，在原理图.schDoc界面进行绘制原理图时，每个组件的名称。第二个属性参数Designator 表示该组件的序号，这里是芯片，所以填U?，体现在下图6中红色框U2。第三个属性Comment 元件型号名，这里同样填芯片的型号XL6007，体现在下图6红色框的XL6007。第四个参数Description 相关器件的描述，可以包含厂家之类的信息。

图6 芯片相关属性设置体现

6、和PCB形成映射关系，就是将PCB库和原理图库建立起一个映射关系，如图，点击“AddFootprint”添加封装按钮，然后在弹出的对话框中选择相应的封装SDP-8（这里已经提前导入了PCB库的封装），点击完成。然后进行保存即可。

二、绘制PCB库的封装

1、在原理图库中画好一个元件（假设元件的示意图已经画好）。

2、然后在PCB库中进行绘制，在TopLayer层先放置好一个焊盘，其工具如图，双击焊盘可弹出对话框进行属性的设置，包括孔径，外径 形状 还有Designator位号等。

3、设置一个坐标参考点，在“编辑”—原点 /或者“edit”-“setReference”-“Location”在第一个焊盘中央放置“原点”进行设置。

4、放置第二个焊盘，双击焊盘，弹出属性对话框，根据手册要求设置相对位置和大小 形状 序号等，（测量两个焊盘之间的距离，快捷键Ctrl+M  测量功能；Shift+C清除测量线）。

5、给元器件画外框，选择ToP OverLayer顶层丝印层，选择画线工具画出一个边框线段，双击线段弹出属性对话框，设置宽度 起点 结束坐标等。

6、单击保存按钮，将文件命名并保存在相应工程路径下

7、在“Tool”—“Componentproperties”,弹出的对话框给该元件封装进行命名保存。

8、将原理图库的元件和PCB库的封装进行联系，在原理图库中选择相应元件，点“Edit”在弹出的属性对话框中点“AddFootPrint”,然后在浏览中选择PCB库，选择对应元件名字，点击OK即可。

三、利用向导创建元器件的封装

1、根据使用手册，查看相关参数

2、在“Tool”—“NewComPonet”,弹出一个对话框，里面给出多个模板，根据手册要求选择对应的模板，点击 “NEXT”。

3、在弹出的模板中，根据手册要求，对模型尺寸进行修改，修改完，点击 “NEXT”。

4、在这一步，根据手册对焊盘间距进行修改，修改完，点击 “NEXT”。

5、这一步是根据手册对外部轮廓线线宽进行设置，修改完，点击 “NEXT”。

6、这一步是根据手册对焊盘数量进行设置，修改完，点击 “NEXT”。

7、这一步对封装进行命名，修改完，点击 “NEXT”,Finish 。系统生成封装。

8、同样和上面那种方式那样，将原理图库的元件和PCB库的封装进行联系，在原理图库中选择相应元件，点“Edit”在弹出的属性对话框中点“AddFootPrint”,然后在浏览中选择PCB库，选择对应元件名字，点击OK即可。

四、在已有的封装上进行修改，形成新的封装

1、本例以一个开关元件为例，比如有一个外部已经库，我们可以在Libraries中查找SW-PB开关元件，在相应的目录下打开文件，找到其PCB封装进行拷贝复制。

2、在PCB库中新建一个元件，在“Tool”—“New Component”在弹出来的对话框选择Cancel不用向导创建（相当于自己在上面进行修改）。

3、将复制的元件封装进行粘贴，（在TopOverlayer层），设置原点“Edit”—“SetReference”—“Location”。放置在其中一个焊盘上定义为参考点，双击焊盘，在弹出来的属性框中进行相应修改，然后根据手册要求设置其他几个焊盘。

4、将轮廓线按照手册连接好，在“Tool”—“Componentproperties”,弹出的对话框将名字进行修改为SW4，进行保存。

5、原理图库的元件和PCB库的封装进行联系，在原理图库中选择SW4元件，在左边的功能框中，点“Edit”，在弹出的属性对话框中点“AddFootPrint”,然后在浏览中选择PCB库，选择对应元件名字，点击OK即可。