
模电知识点总结(三)——二极管
个人学习总结,其中加入了个人的理解,有不正确之处欢迎批评指正。
目录
1、二极管的结构
二极管根据其结构不同可分为面接触型和点接触型两类。
类型 | 特点 | 应用 |
面接触型 | PN结面积大,可承受较大的电流,但极间电容也大 | 适用于整流,不宜用于高频电路(这是由于极间电容大导致反向恢复时间长) |
点接触型 | PN结面积小,承受较小的电流,极间电容也小 | 适用于高频电路和数字电路 |
2、二极管的I-V特性
图1(a)、(b)分别为硅二极管和锗二极管的I-V特性。
图1 实际二极管的I-V特性
(a)硅二极管2CP10 (b)锗二极管2AP15
二极管的I-V特性可由式(1)表示
(1)
式中,为通过管子的电流,
为反向饱和电流,温度一定时
一定,是一个正常数;
为管子两端外加电压;
为温度的电压当量,常温下
。
(1)硅二极管的门槛电压(又称死区电压或开启电压),锗二极管的门槛电压
。硅二极管的导通电压(即正向导通时的管压降)为0.7V,锗二极管的导通电压为0.2V。
注意:门槛电压的存在是由于外加电压需要克服PN结(即空间电荷区)的存在才能实现导通。
(2)温度升高时,二极管的正向特性左移,反向特性下移。
正向偏置时,温度升高将使少子数目增加,在外加电场的作用下,少子向PN靠近,中和掉PN结中的正、负离子,PN结变窄,从而使门槛电压变小;反向偏置时,温度升高将使少子的数目增加,漂移运动增强,所以反向电流增加,使得反向特性下移。
(3)二极管具有负温度系数,即温度升高时其电阻减小。温度升高同时会降低门槛电压和击穿电压
。
3、二极管的主要参数
参数 | 定义 | 备注 |
最大整流电流 |
管子长期运行时,允许通过的最大正向电流 | PN结的存在会引起管子发热,电流太大会使发热量超过限度,烧坏PN结 |
反向击穿电压 |
管子反向击穿时的电压值 | 击穿时,反向电流急剧增大,会因过热烧毁二极管。一般规定的最高反向工作电压约为击穿电压的一半 |
反向电流 |
管子未击穿时的反向电流 | 其值越小,管子的单向导电性越好。硅管的反向电流小于锗管 |
极间电容 |
反应二极管结电容效应的参数 | |
反向恢复时间 |
外加电压从正向偏置变为反向偏置时,二极管中的电流从正向变成反向,但其翻转后瞬间会有较大的反向电流,经过一定时间后反向电流才会变得很小。这段时间即为反向恢复时间。 | 存在反向恢复时间是因为扩散电容 |
注意:在使用时不要超过最大整流电路和最高反向工作电压。
4、二极管电路的分析方法
(1)二极管的电路符号如图2所示(注意三角形是实心的)。
图2 二极管的电路符号
(2)二极管I-V特性的建模
模型名称 | 解释 | 电路模型 |
理想模型 | 正向偏置时,认为管压降为0;反向偏置时,认为电阻无穷大,电流为零,即断路。 | ![]() |
恒压降模型 | 当二极管导通后,认为其管压降时恒定不变的。硅管为0.7V,锗管为0.2V。 | ![]() |
折线模型 | 在恒压降模型的基础上,认为正向管压降不是恒定的,而是随着流过电流的增加而增加的,在模型中用一个电阻 |
![]() |
小信号模型 | 小信号模型是指电路在一定的直流工作情况下,叠加一个小的变化状态。当仅考虑小信号变化时所建立的模型称为小信号模型。上述三种模型均为大信号模型。 |
|
(3)小信号模型
图3为在二极管电路中串联一个交流小信号源所得到的电路。
图3 直、交流电压源同时作用是的二极管电路
(a)电路图 (b)图解分析
利用叠加定理。
1)=0时,此时电路中只有直流量,二极管的电压和流过的电流为图(b)中的Q值,Q点称为静态工作点;
2)时(
<<
),由KVL得电路的负载线为
(2)
工作点将在和
之间移动,如图3(b)所示,二极管电压和电流变化为
和
。
在交流小信号的作用下,工作点沿I-V特性曲线在静态工作点Q附近小范围内变化,此时可把二极管I-V特性近似为以Q点为切点的一条直线,其斜率的倒数就是小信号模型的微变电阻。
(常温下,T=300K) (3)
是静态工作点Q所对应的流过二极管的电流(从图3(b)中可以看到)。
图4 小信号模型
(a)I-V特性曲线 (b)电路模型
注意:小信号模型主要用于二极管正向偏置且的条件下。
在进行二极管电路的分析时,应用哪种模型便将二极管用哪种模型替代即可。
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