Altium Designer:地PAD和铺铜不连接问题
将后面两个no net的铺铜删除掉,然后打开第一个“TOPL-GND-POUR”的属性设置,发现第一个poly的网络是空网络no net。首先打开polygon manager,发现Top层有4个poly,其中后两个没有网络,第一个和第二个poly都命名“TOPL-GND-POUR”,而且第一个poly处于shelved(隐藏状态)。2、网络搜索解决办法:按照网络上的办法,检查铺铜网络和管脚PIN
一个非典型的问题解决过程。
1、发现问题:检查PCB时发现,TOP层有些GND管脚和via过孔,没有和铺地铜皮连到一起。但是有些GND pin却是正常连接铜皮的。
2、网络搜索解决办法:按照网络上的办法,检查铺铜网络和管脚PIN的网络,都是GND。检查铺铜模式,是pour all same net objects,也没有问题。重新铺铜,依然没有连接。
3、自己尝试解决:
首先打开polygon manager,发现Top层有4个poly,其中后两个没有网络,第一个和第二个poly都命名“TOPL-GND-POUR”,而且第一个poly处于shelved(隐藏状态)。
将后面两个no net的铺铜删除掉,然后打开第一个“TOPL-GND-POUR”的属性设置,发现第一个poly的网络是空网络no net。将第一个poly的网络设置成GND,然后再重新铺铜,发现此时地pin和GND铺铜可以正确连接。
问题根因猜想:猜测是铺铜重叠导致的问题。解决方法是删掉重复的poly“TOPL-GND-POUR”,把第一块polynet设置成GND,然后重铺铜。
补充:不同版本对于重复铺铜的处理方法不一样,上文是在16版本的处理方法。在20版本上直接重铺铜就OK了。
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