1.台积电方面
现在先进制程的重要性占8成，先进封装占2成。
到3nm2nm的时候，就颠倒过来，先进制程占2成，先进封装占8成。
台积电扩产7nm和28nm。
未来很多客户会停留在7nm+先进封装很长时间。
但3nm2nm还会继续做，虽然用的客户不多，但这是招牌，表明自己的实力。
台积电大量用EUV是5nm。
2.intel方面
台积电7nm是一种商品名称，他并没用真正达到7nm的规格。
intel制程：intel7，intel5，intel4。没有单位nm。intel为了和台积电对标，用了这一种方法。他依然不承认，所以没有加nm。
3.
3nm太贵了。又要便宜，又要良率高。
解决量子效应，加大极紫外光的功率，即多花钱。
功率高，打的光子多，左边打很多，右边打很多，降低不确定性。
因为曝光时间长，耗电，成本高。
因为量子效应，同一个晶元，不同的地方，不同的芯片，曝光结果会不一样。