本篇是个人学习知识笔记，可能会持续更新，如有任何问题欢迎大家批评指正（ltt@hkaco.com）（图源请参考图片水印）。

一、芯片的生产流程

二、芯片生产过程中涉及到的测试设备

三、后道检测中的CP测试和FT测试

1、CP测试：

CP测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。

CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die，修补die。

常用到的设备有测试机（IC Tester）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）

2、FT测试：

FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。

FT测试一般分为两个步骤：1）自动测试设备（ATE）2）系统级别测试（SLT）---2是必须项，1一般小公司可能用不起。ATE测试一般只需要几秒钟；SLT一般需要几个小时，逻辑比较简单。

FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester（ATE）+ handler + socket。

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