画PCB是成为硬件工程师/嵌入式工程师必备技能,如何能画好也是一个慢慢积累经验的过程。

这是一篇菜鸟入门级的经验分享。

一、画PCB前的准备

1.1需要必备的基础知识

(1)相关课程学习:《模拟电路》《数字电路》《单片机应用与开发》

(2)用到的软件:Altium Designer

(3)视频教程:

          https://www.bilibili.com/video/av49043499       Altium Designer实战教程 - 从零开始画一个stm32最小系统

          https://www.bilibili.com/video/av15615751       硬件电路设计看这里,Altium Designer 原理图与PCB设计

1.2  封装、模型搜索

(1)元件封装搜索:Electronic Components Datasheet Search

(2)元件3D模型搜索:3D ContentCentral

(3)嘉立创的元件库   https://www.jlc.com/portal/smtComponentList.html

(4)万能的淘宝商家

1.3  封装介绍

PCB封装,是连接电子元器件与PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。

封装主要分为直插式和贴片式。

详细划分:(1)SOP/SOIC封装:Small outline package 小外形封装

在这里插入图片描述

(2)PLCC封装:Plastic leaded chip charrier 塑料J引线芯片封装

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(3)QFP封装:Quid flat package 四侧引脚扁平封装

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(4)QFN封装:Quid flat non-leaded 四侧无引脚扁平封装

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(5)BGA封装:Ball grid array package 球栅阵列封装

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(6)CSP封装:Chip scale package 芯片级封装

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(7)SIP封装:Single in-line package 单列直插封装

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(8)DIP封装:Double in-line package 单列直插封装

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转:PCB封装大全

1.4 元器件封装编号原则

元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸

例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

 

1.5 数字0402 0603的含义

指的是电阻、电容、电感等贴片元件的封装大小。单位mil  1mil/40=0.025mm

在这里插入图片描述

1.6 电源设计

这里说的电源,指的就是给PCB板供电的电源。实际应用中常会遇到这种情况。我们用电池给PCB板供电,电池电压可能是3.7V、7.4V或者是12V的。然而,板上的元器件需要的供电电压,可能与外部电源电压不符。比如,单片机往往需要3.3V供电,一些超声波传感器需要5V供电,有些电机还需要12V供电。这样就要求我们,通过设计升压、降压或者升降压电路,变换外部电源输入从而满足所有元器件的要求。这也就是这里所说的——电源设计。
 

2 设计过程

(1)制作元件库和封装库

(2)画好原理图,选择好每个元器件的封装。(没有封装的自己画)

(3)画好之后,对原理图进行编译。

步骤为:project/compile.系统就会自己进行编译。我们若要查看其编译信息,在下面查看:system/message.查出错误,修改至没有错误为止。

(4)生成PCB.步骤为:Design/updatepcb.pcbdoc/使更改有效/执行更改.

(5)生成PCB之后可以更改PCB的大小。步骤为:设计/板子形状/重新定义其外形.(注:并不是班子的最后大小)

(6)在keep-out-layer层设计板子的大小。(这个才是板子的最后大小与外观)

(7)给板子加四个眼(过孔)

(8)布线(先设置电气特性)

设置:Design/rule/electrical:a.clearance(设置工厂能做到的最小线的宽度)b.Routing/width(把电源与地较其他信号线宽点:新建俩个节点,VCC,GND/选择网络,VCC,GND/设置宽度)

先在Top-Layer层布线(最好遵循一层一个方向:比如表层横着走线,那么底层竖着走线)注:加过孔的快捷键为ctrl+shift+滚轮. 布线完成之后检查一下:tool/DesignRule check

(9)布铜:先进行一些设置再布铜。

(10)另存为工厂能识别的格式.PCB4.0.pcb

详细制板过程看下一篇文章。

3 工作层(六大类)

Solder层为露铜层,即铺绿油的层,也叫阻焊层;

Paste层为钢网层,工厂加工贴片的时候需要,也叫助焊层;

Keep-Out Layer 层为分割层,用来给板子规定形状或者打洞的;

Top Layer/Botton Layer层为走线层

Top Overlay/Botton Overlay层为顶层丝印层/底层丝印层,用来写上标号、作者、生产日期等信息。
 

4 详细基础知识

 

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