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关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析

HIC、MCM、SIP封装与SOC片上系统

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DFT计算基本要素之一-倒易空间和k点

关于倒易空间和k点基本知识,k空间中的积分,选取k点的初步规则

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3D封装技术发展

长期以来,芯片制程微缩技术一直驱动着摩尔定律的延续。从1987年的1um制程到2015年的14nm制程,芯片制程迭代速度一直遵循摩尔定律的规律,即芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。但2015年以后,芯片制程的发展速度进入了瓶颈期,7nm、5nm制程的芯片量产进度均落后于预期。全球领先的晶圆代工厂台积电3nm制程芯片量产遇阻,2nm制程芯片的量产更是排到了2024

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高密度互连(HDI)印制电路技术

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#硬件工程
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