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数字电路专题:FPGA芯片速度等级认识

fpga芯片速度等级认识在众多FPGA厂商生产的FPGA芯片都存在一个指标:速度等级(speed grade),

CANDENCE: 使用向导绘制BGA芯片封装

今天我们以一个484个管脚的BGA封装FPGA芯片为例 ,使用向导绘制它的封装。bga 焊盘制作不在演示: 焊盘直径: 0.6mm。3、点击 loadtemplate。2、选择BGA封装,点击NEXT。7、设置芯片尺寸 和管脚间距。11、pin1标识。6、设置管脚编号顺序。

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#硬件工程
CANDENCE: 使用向导绘制BGA芯片封装

今天我们以一个484个管脚的BGA封装FPGA芯片为例 ,使用向导绘制它的封装。bga 焊盘制作不在演示: 焊盘直径: 0.6mm。3、点击 loadtemplate。2、选择BGA封装,点击NEXT。7、设置芯片尺寸 和管脚间距。11、pin1标识。6、设置管脚编号顺序。

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