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为什么PCBA制造的可靠性,取决于全流程闭环能力

上周,一位北京某机器人公司的工程师向我诉苦:新一批AGV控制板在高温老化测试中批量失效,排查发现是BGA焊点虚焊——而问题根源竟出在最初未做DFM可制造性评审,加上贴片后缺乏X-RAY检测。不仅完成高密度SMT贴装,还同步实施三防涂覆与72小时老化筛选,确保产品在高低温交变、高湿环境中稳定运行——这正是全流程闭环能力的体现。:北京厂聚焦研发打样与小批量,天津武清厂主打无铅规模化生产,本地客户可实现

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