与SMBJ12A不同的是，SMBJ18A具有更高的钳位电压和最大放电电流，可更好地保护电路中的元件不受损坏。是一款开关型电源管理芯片，常用于降压转换器，输入电压范围宽，在4.5-40V之间工作，输出电压可调，最大输出电流为3A，具有低功耗、高效率、低噪声等优点，广泛应用在需降压转换的场景。随着时代发展，越来越多大厂开始意识到硬件的重要性，纷纷投入硬件人才培养，因此越来越多人开始走上硬件工程师的道路

很多刚开始接触这个Allegro软件的同学，就有这样的疑问，我的原理图的网表都已经导入到PCB中了，为什么PCB板上什么都没有呢？元器件、飞线等都没有。其实，只要是网表导入到PCB中，器件都是在后台显示，需要指定元器件封装库，然后手动放置出来，下面我们详细介绍一下操作的办法：第一步，需要检查原理图的网表是否导入成功，执行菜单命令Display，在下拉菜单中选择Status，整个PCB文件的状态，如

一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示；图4-25 用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示；图4-26 封装库路径指定示意图Ø...

在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：Fill填充Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：FillFill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络...

AD在导出Gerber的时候，Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output （即使在最终的输出也没有变化）。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个问题在高版本中最常见，通常是在放置钻孔表时，对应的选项没有进行设置。1、在“放置”菜单栏中选择“钻孔表”选项，将钻孔表放置在对应的PCB界面，如图1所示。图1钻

电容，也叫做电容量，是电子工程中一个基础且重要的概念，是指电子设备存储电能的能力，基本单位是法拉（F），因为能存储电荷，被广泛应用在各种电子设备中，那么你知道关于电容的公式有多少？平行板电容器由两个平行且相等面积的金属板构成，梁板之间夹有绝缘介质，设电容器的平行班面积为A，两板之间的距离为d，电容器的电容量为C。式中C为电容量，Q为电容器内的电荷量，V为两板之间的电压。式中C为电容量，Q为电容器内

在之前我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，P

在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示；图4-1 元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最

IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，图2-21TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单

邮票孔：主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔。形似邮票中分割的圆孔设计，其优点为强度比V-Cut好，可直接折断，但缺点是折断面不易控制精准，若距离线路过，容易出现线路损伤，反而造成报废。图4-64 邮票孔拼板一般来说，PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由