在制作PCB导体时，是一块铜被溶液腐蚀，溶液总是从铜外层向内层腐蚀，这导致外层被腐蚀的多，内层被腐蚀的少，也就造成了导体截面其实不是一个标准的长方形，而是一个类似梯形的形状，上窄下宽。此标准还给出了静止空气环境下以及真空环境下的PCB通流能力的图，因篇幅关系，这里不一一列出，总结来说就是真空环境下导体通流能力相比静止空气仅下降了一点点，同横截面积同温升的条件下，可通过电流为静止空气条件下的80%~

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SK滤波器拓扑、多反馈滤波器拓扑与Bainter陷波器简介。

书接上文，本文测试禁用报告和抑制信息能否加快编译速度？先说结论：1. 禁用报告能略微提升Vivado编译速度，但副作用很大（看不到资源利用率、时序等报告了），不推荐；2. 抑制信息不能提升Vivado编译速度。具体测试详见正文。

FPGA内存模块自研实现方案解析 摘要：本文介绍了FPGA开发中自研RAM/ROM模块的必要性与实现方案。与商业IP核相比，自研模块具有更好的代码移植性，适用于基础功能场景。文章详细阐述了模块支持的三种RAM类型（单端口、简单双端口、真双端口）和两种ROM类型，实现了写优先/读优先/无变化三种操作模式，并兼容COE文件初始化功能。模块设计参考了Vivado BRAM IP的接口标准，但暂未实现字节

本系列文章将设置不同条件对Vivado编译速度进行详细测试，评估哪些手段能提高Vivado的编译速度。

书接上文，本文测试Vivado的两种非GUI模式即Tcl-Project Mode和Tcl-Non-Project Mode能否提高编译速度。先说结论，测试结果表明：两种模式均无法提升编译速度，甚至更慢。

本文基于Verilog设计的SPI主从机模块，通过回环仿真测试验证其功能正确性。实验使用Vivado工具，在不同时钟频率（100/120MHz）下设置多种SPI模式（0-3）、数据位宽（8/10/12/16）和时序参数进行测试。通过分析波形图，验证了SCLK频率、通信模式、数据位宽等参数符合设定，且主从机数据收发一致。仿真结果表明，SPI主从机模块在多种配置下均能正常工作，满足设计要求。测试代码展

本文以 MB、ZYNQU、VCT 三类含 Block Design 的工程为测试对象，基于 Vivado 2024.2 版本，对比 OOC per IP 与 Global 两种模式在工程第一次编译情况下的耗时。

本文聚焦问题——不同综合与实现策略是否影响编译速度及影响程度。以Vivado 2024.2为环境，选取CPU、MB、ZYNQU、VCT工程测试，对比默认与编译时间优化策略的耗时，剖析策略作用，为Vivado编译提速提供参考。