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集成电路与版图设计第3课——芯片制造中的天线效应与软连接解析

由于芯片衬底电位在瞬时大电流下发生浮动,导致晶体管的源/漏区与衬底之间的寄生二极管被正偏,从而使本应隔离的电路节点之间形成了一条非预期的、高阻的导电通路。

#制造
到底了