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LGA封装芯片焊接失效
某摄像头模组,在生产测试过程中发生功能不良失效,经过初步的分析,判断可能是LGA封装主芯片异常。

芯片“爆米花”现象探究
爆米花现象,是湿敏器件在受潮后,经过高温热处理环节时,如回流焊、波峰焊等,导致器件内部气体膨胀,进而将器件撑起,甚至破坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中,由于器件内部材料热胀冷缩速率不一致,进而使其出现“破裂”。

扫描声学显微镜(SAT)操作与应用指南,芯片检测不可不知的设备
SAT 简介声学扫描显微镜(SAT)是一种利用超声波特性多功能、高分辨率的显微成像仪器。超声波指的是频率高于20KHz的声波,超过10MHz的超声波不能穿透空气。(检测中应用的超声波频率通常超过10MHz。)根据超声波的反射与传输特性,基本的声扫模式如下图所示:应用场景SAT 用途SAT 优势能在液体或固体材料中自由传输。声波会在材料界面,内部缺陷或材料变化的地方发生反射,对材料不具有破坏性。能够

到底了







