3D IC指的是垂直方向上堆叠芯片，3D MCM指的是将多块芯片封装在一个模块中，不一定是垂直堆叠，也有可能是水平堆叠。

两张图中都展示了两种键合面方式，上面是面对面键合，下面是面对背键合。左侧F2B是面对背，右侧F2F是面对面。

选择选中的物体，右键->selection mode->objects，将其改为Faces。1.在一个面已经设置了边界，又想为一个面设置激励，便出现了如下的错误。简而言之，就是要选择一个面，而不是选择一个物体作为端口。2.修改选中模式，将选中物体模式改为选择面模式。翻译：选择形成端口源的所有面必须位于同一平面上。