5、选择需要安装的插件、路径保存一致，最后点击应用，即可。3、如下红色框中没有打勾的，即没有安装的。4、安装路径要与软件安装路径保持一致。以上，扩展插件的安装。

②按住Ctrl，单击鼠标左键，即可进入添加页面。①通过放置，进行需要定义的快捷键选择。2、工具-器件摆放-再矩形区域排列。②选择需要定义的快捷键进行自定义。2、进入快捷键自定义（一）①点击菜单空白处，进入界面。3、进入快捷键自定义（二）②走线越顺越好、越短越好。3、按照原理图进行放置。二、PCB模块化布局。①先大后小，先主后次。

缩小：Page down：以鼠标插针为中心进行缩小。选中的对象：VE可以快速对选择的对象进行放大显示。适合所有对象：VF对整个图纸文档进行图纸归位。放大：Page Up以鼠标插针为中心进行放大。垂直分布：AI垂直等间距分布对齐。水平分布：AD水平等间距分布对齐。按住鼠标中键+拖动：放大或缩小。单击右键：取消或进行命令选择。顶对齐：AT向顶部对齐。底对齐：AB向底部对齐。双击左键：进行对象属性设置。

2、如出现报错，可利用实心填充在阻焊层进行重新绘制；在3D状态下进行查看。称为露基材（PCB材料，不导电）1、将铜皮选中，复制，来到阻焊层，利用特殊粘贴。3、将线删除，将铜皮复制，利用特殊粘贴到阻焊层。5）将其复制粘贴到阻焊层，3D查看。1、利用内缩外扩、裁剪导线等。一、PCB阻焊开窗处理。3）添加网络，重新铺铜。1）PL绘制几个区域。

2、原则1）满足设计宽度例如：1.5A，至少要60mil。1、通过线条绘制分割区域（线条宽度为10mil）3、原则2）尽量不要跨分割走线。①一般指进行分割的相邻层。

①拖动②选择“移动选中对象”命令③选择“通过X，Y移动选中对象”命令精准移动。拖动：在保持元件之间电气连接不变的情况下移动和元件百度位置。①拖动状态下按空格键，进行逆时针旋转：shit+空格键，进行顺时针旋转。移动：类似于拖动，不同的是在不保持电气性能的情况下移动。3）先更改第一个名称，再选中进行拖动，即可完成递增。②取消高亮（按Ctrl+点击需要取消高亮的网络）拖动元件状态下按X或Y，进行X轴镜

在原理图页选择器件，然后再PCB页也会相应被选中。1、在原理图页，工具-交叉选择模式。5、TC：查找网络、器件、Pin脚。3、一般将网络与Pin脚的勾去掉。一、原理图与PCB交互设置。二、PCB常用快捷键汇总。

②在Top Layer 层将圆弧铜箔进行复制，在利用陈列粘贴，即可完成钢网放置。②同上操作，最后阻焊(放置完成，再通过绘制线条再进行描绘一遍即可）即可完成阻焊放置，但缺少钢网，需要放置。关系：钢网与铜箔大小一致，阻焊要比铜箔大5到8mil。④对圆弧焊盘进行位号放置，即将大小恰当的焊盘放上去即可。③阻焊放置同上，只有在放置完成之后，对其大小更改即可。①放置焊盘与圆弧（双击可进行圆弧大小更改）③再钢网

注：过孔规则设置是，绘制过孔仍然会显示上一个规则的过孔，无法实现实时性；有或者每次在设置里面进行更改。一般设置为2.5mil，盖油不能打勾。如过孔需要盖油，可重新创建规则实现。一般设置为5-9mil。

但不适用于负片层，对于负片层需要按照上面挖空的步骤进行操作。再点击铜皮选中的区域，即可完成网络添加。或在设置里面进行导入，方便以后使用。二、Cutout的放置与铜皮修改。2）绘制形状，再进行重新铺铜即可。2）按Backspac进行撤回。2）回到表层，按下图操作，即可。一、局部铺铜及网络添加。5）出现红色框情况处理。1）在机械层，选中板框。1）按空格键进行切换。