▌本文来源：华为海思看懂芯片原来这么简单，今天我们就一图来了解一下什么是集成电路？工艺？CPU？GPU？免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有，如涉及侵权，请后台联系小编进行处理。- THE END -????往期精选【免费】FPGA工程师招聘平台ISE14.7 和 PlanAhead 与 win8/10 系统的兼容性问题解决方案FPGA零基础学习：SDR SDR

如果你听说过深度学习中不同种类的卷积（比如 2D / 3D / 1x1 /转置/扩张（Atrous）/空间可分/深度可分/平展/分组/混洗分组卷积），并且搞不清楚它们究竟是什么意思，那么这篇文章就是为你写的，能帮你理解它们实际的工作方式。在这篇文章中，我会归纳总结深度学习中常用的几种卷积，并会试图用一种每个人都能理解的方式解释它们。除了本文之外，还有一些关于这一主题的好文章，请参看原文。希望本文能

很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人，他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构，比如在芯片内部源于沙子的复杂体系。如果你使用手机、电脑，或者通过互联网收发信息，那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。Doug Burger博士就是这群“建筑师”里的一员。他现任微软技术院士（Technical Fellow），曾任微软研究院杰出工程师、德克萨斯大学奥斯丁分校计算机科学教授。

很多世界顶尖的“建筑师”可能是你从未听说过的人，他们设计并创造出了很多你可能从未见过的神奇结构，比如在芯片内部源于沙子的复杂体系。如果你使用手机、电脑，或者通过互联网收发信息，那么你就无时无刻不在受益于这些建筑师们的伟大工作。Doug Burger博士就是这群“建筑师”里的一员。他现任微软技术院士（Technical Fellow），曾任微软研究院杰出工程师、德克萨斯大学奥斯丁分校计算机科学教授。

SANXIN - B02 FPGA开发板为叁芯智能公司-郝旭帅团队打造的 Xilinx FPGA 入门级产品，面向初学者，性价比高，齐全的配套学习资料，资深工程师提供专业的技术支持服务，同时还可以选择有保障的就业培训服务，高新技术，高薪就业。此款开发板采用XILINX公司的Spantan-6芯片，型号为XC6SLX9-2TQG144C，拥有144个管脚，开发板采用USB供电，解决供电难的问题，大小

关注我们更多精彩等你发现!▌本文来源：StarryHeavensAbove（已授权）前段时间我在Techbeat上做了一个关于AI芯片的讲座，这里整理一个文字的版本，分享给大家。我们说AI芯片，一般是泛指所有用来加速AI应用，特别是基于神经网络的深度学习应用的硬件，它可以是一颗独立的芯片，也可以是芯片中的模块，其基本技术都是相关的。当我们讨论AI芯片出现的背景的时候，经常会看到这两张图。左边这张是

FPGA异构计算架构对比分析▌本文来源：智能计算芯世界（已授权）AI芯片主要分为CPU 、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序，通用性逐渐减低，但运算效率逐步提高。FPGA，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件癿基础上进一步发展的产物。为解决能耗限制，无法使处理器核心同时运作，及性能提升有限的问题，业界提出的另一个方案就是采用“定制

关注我们更多精彩等你发现!▌本文来源：中国半导体论坛　12月2日，据中建八局官方公布的消息显示，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。资料显示，华为光工厂二期项目位于湖北武汉，总建筑面积达到了20.89万平方米，整个项目包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。据悉，这是华为在中部地区最大的研发基地

文章大纲中游细分环节梳理·IC设计·IC制造·IC封测半导体行业发展趋势·后摩尔定律时代·总结半导体半导体产业是现代信息技术基础点沙成金的半导体行业IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两

如果你听说过深度学习中不同种类的卷积（比如 2D / 3D / 1x1 /转置/扩张（Atrous）/空间可分/深度可分/平展/分组/混洗分组卷积），并且搞不清楚它们究竟是什么意思，那么这篇文章就是为你写的，能帮你理解它们实际的工作方式。在这篇文章中，我会归纳总结深度学习中常用的几种卷积，并会试图用一种每个人都能理解的方式解释它们。除了本文之外，还有一些关于这一主题的好文章，请参看原文。希望本文能