卷积神经网络CNN原理详解

芯片设计制造全过程将一颗芯片从0到1，可以分为芯片设计和芯片制造两部分。芯片设计对应市场上一些fabless公司，这类公司只做芯片设计。而芯片制造对应的是foundary，比如国内的smic，TSMC，国外的Samsung，GlobalFoundary（GF），常说的光刻机，N5，N7工艺相关。1.芯片设计芯片设计有主要分为四个过程：规格定义，系统设计，前端设计（coding），后端设计（物理设计

SPICE仿真原理SPICE始于伯克利大学，主要将电路元件（mos管和电阻）抽象成数学模型，结合我们的输入网表（定义了单元的连接关系）求解非线性微分方程，得到各个节点的电压和电流。典型mos管的spice模型如下。有一个很大问题就是计算量太大，比较耗时。...

芯片尺寸的确定在芯片规格定义的时候就会设计到芯片尺寸的确定，一般是后端工程师共同确定尺寸分为两个指标，一个是宽长比一个是面积。面积决定了我们芯片的cost，宽长比决定我们芯片是高瘦型的，矮胖型的还是方形的。主要考虑有以下几个方面：绕线资源，core limit还是IO pad limit，macro和标准单元的面积，memory摆放位置。1.对横向绕线资源匮乏的我们就要选矮胖型芯片设计避免出现ro

文章目录一.shutdown二、reboot三、halt四、init五、poweroff转载自https://blog.csdn.net/clearhlj/article/details/81870184一.shutdown1.shutdown -h now ：立即关机2.shutdown -h 10:53：到10:53关机3.shutdown -h +10 ：10分钟后自动关机4.shutdow