龙芯的3D5000是今年发布的新品，运用先进封装Chiplet技术，把两颗3C5000集成到一起，最高128核，也能做到2016年Intel至强E5的性能水平。不过这哥俩有两个问题，一是迭代停滞，原因在于ARM公司已经不向中国出口先进的IP版本了，产品升级“巧妇难为无米之炊”，并且碍于ARM公司限制，这俩家如果想通过自研迭代，会面临侵权风险；最后说说飞腾和鲲鹏。从性能和体验上来看，国产CPU们已经