ICC2的简单介绍和学习，不断更新。

用mix-place的方法进行Floorplan

由于金属导体中电场的作用导致金属离子的迁移。后造成芯片中的net短路或者断路，从而影响芯片的寿命。在芯片设计中往往通过电流密度判断EM的影响，两者为正比关系，即电流密度大的地方，EM影响大。一般需要遵守EM spec(每个金属层规定的最大电流密度）。当设计中的电流密度超过上述的spec时，需要通过减小电流密度的方法解决。金属的电流密度由其通过的电流大小和相应的横截面积有关，所以可以通过减小电流和增