基于UCLA开发的Si-IF技术，有几点自己个人看法:1.硅互联技术，具有互联间距小，低延迟，地能量比特等特点，是一种先进的封装模式；2.互连密度提升了，数据吞吐量也就提升了，数据处理速率提升，算力也提升了；(先尝试输出，占坑，后面再迭代更新)...