CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。而且与采用Gold Wire的WBCSP相比，FCCSP的电信号路径更短，生成更多Input/Output，可适用于高密度半导体。CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球