前言opencv4.5.1于2020年12月份推出，是目前为止最新的一个正式版本，在DNN支持方面又有了较多的更新，值得研究和关注。不过很久没有在windows(win10, x64)上编译opencv源代码了，感觉有些手生，这里把遇到的三个问题罗列出来。opencv和对应版本的contribute代码获取我们都知道 ，对于某个版本的opencv代码而言，如果想把其对应的contrib代码编译进来

sample code编译先解压缩SDK（Hi3519AV100_SDK_V2.0.1.0.tgz）得到Hi3519AV100_SDK_V2.0.1.0文件夹。其sample源代码藏在Hi3519AV100_SDK_V2.0.1.0\smp\a53_linux\mpp\sample下面。如下所示，每个目录对应一个小功能。Install cross toolchain后（见前文），就直接...

前言在海思AI芯片(Hi3519A/3559A)方案学习（十四）JPEG图片转换成bgr文件 中，有提到如何将jpeg文件转换为bgr格式数据，然后再输入到NNIE模型进行目标识别。但是在jpeg图片转换中，是先将原始图像直接resize成模型网络size，如下红框所示。问题加入说待识别的输入图片size是1200x800，而我们的模型网络size是600x600，那么如果长、宽...

由于开发板上的flash类型为MMC，所以对应的要制作ext4类型g文根件系统。从零开始生成一个文件系统通常是使用busybox来从无到制作一个根文件系统。1）获取busybox源代码busybox完整源代码存放在opensource/osdrv/busybox。2）配置busybox3）编译和安装busyboxmake ARCH=arm CROSS_COMPILE=...

前言通过求塑料瓶盖的圆形程度可以检测出瓶盖周围是否存在凹凸等制造缺陷。有两个直观的作法，一是调用Houghcircles来找圆，这种方法的缺点是可能会找出一堆的圆，很难从这些圆中找到目标物体的外形圆；二是先灰度化图像，然后调用canny算法找物体边缘点，并对边缘点进行拟合就可以进行圆度检测了。 canny算法对噪点不敏感，所以检测准确度还不错，但是该算法比较耗时，大概数百毫秒，在瓶盖生产线上，..

芯片系列介绍海思AI芯片Hi35xx系列具体包括的型号Hi3559A V100, Hi3559C V100, Hi3519A V100, Hi3516C V500以及Hi3516D V300。下面要讲的资料，尤其AI部分应该是该系列通用的。我们项目采用的是Hi3519AV100， 所以后续文章都是以该款芯片为学习和研究目标。 海思芯片命名有些坑的， 一不小心就会弄错，Hi351...

这两个问题分别和uboot和kernel load相关，下面分别谈谈。找不到MMC device在正常的uboot下面，通过eMMC烧写命令和tftp将某个版本的uboot写道flash里面，重启后遇到以下问题：一番折腾后，定位到该版本uboot不支持emmc device。解决办法如下：1）编译支持emmc device驱动的uboot，其配置文件使用如下：cp con...

前言《HiSVP开发指南》洋洋洒洒有258页之多，刚看很容易让人抓不住重点。本文结合自己的理解来对模型转换和仿真部分进行了一下梳理wk模型生成AI硬件加速器nnie只支持wk模型文件的加载。而SDK提供了 mapper工具来将caffe1.x 算法model转换成wk格式。该工具有linux和windows两个版本，我们这里只讨论windows版本，个人感觉它安装更方便，更容易使用。...

背景Hi3519A SDK包里面提供了很多文档。刚开始看，可能有些抓不住重点，尤其是当你需要通过文档获得帮助的时候，不知道如何快速获得有效的知识。我的个人理解是，将它们分为两大类。第一类是平台性相关文档，即开发环境如何建立等；第二类是局部功能性相关文档，比如Video,Audio,ISP相关API都有哪些等。刚开始接触开发板时，往往要仔细研读第一类文档，来搞定kernel编译烧写等...

前言HISVP仿真（即基于nnie引擎进行推理）的代码有如下四个版本前两个是功能性仿真，后两个是指令性仿真。在功能性或指令性仿真内部又分为使用opencv库和不使用opencv库两种类型。它们的最终结果应该是一致的，但功能性验证显然速度要快很多。由于yolo层后处理都是软件实现的，所以当待仿真的算法模型（即wk文件）改变时，尤其网络size或目标识别种类数等方面不同，下面这些参数需...