STM32_USB-Host-Device_Lib_V2.2.1STM32F407 + USB3300 + USB2.0 HS网址：https://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/mcu-mpu-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-standard-perip

最近IDEA有大升级2020.1, 可是软件却升级失败，报错Connection failed (connect timed out). Please check network connection and try again.解决办法：找到IDEA安装目录下的bin文件下的idea64.exe.vmoptions, 并在文件末尾添加一下内容（C:\Progra...

小米手环复制校园卡（最简单方式），解决小米手环不能复制门禁卡。注意，这里的校园卡是加密卡，一般不容易破解，这里只是读取并写入0扇区的第一行数据，只能够身份识别充当门禁卡，不能进行消费等其他行为。（写卡有风险，千万不要写入校园卡或者其他重要卡件）准备工具：1.具有NFC功能的手机（小米6）2.安装NFC卡模拟APP（可百度搜索下载到，也可私聊分享）3.一张CUID卡（最好找朋友借...

最近IDEA有大升级2020.1, 可是软件却升级失败，报错Connection failed (connect timed out). Please check network connection and try again.解决办法：找到IDEA安装目录下的bin文件下的idea64.exe.vmoptions, 并在文件末尾添加一下内容（C:\Progra...

之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。所以，今天介绍一个更加有效的焊接方法：1、先准备一块PCB板（这是一块废板，比较脏，可以忽略）2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡，注意不可上锡过少，容易引脚虚焊；也不可上锡过多，容易相邻引脚发...

铺铜管理器是最常用的铺铜方式，适用于任何PCB板框（此方式是最玄学的，我严重怀疑是软件问题，或者是盗版软件问题）这是一个布好线的PCB的板子，需要铺铜：1.在Top Layer层，工具-铺铜-铺铜管理器3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉，别问为什么，我也不知道（我觉得此方法也应该很方便，但是实际很玄学，反正坑了一个晚上也没解决，可能这个版本软件不稳定吧）4.直...

1.布好线的PCB，选在TOP Layer层铺铜，方式一Polygon多边形铺铜，方式二选择边框铺铜（具体步骤参见之前博客）：2.选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected3. TOP Layer铺铜成功3.复制top铜层，特殊粘贴到bottom层3.1 选中top铜层，Ctrl+C复制，选择一个基准点（为了粘贴对准的）...

板框铺铜方式适用于整体PCB铺铜：这是一个布好线的PCB的板子，需要铺铜：1. 选中Keep-Out Layer层的边框：（Shift+左键选中）2.工具-转换-从选择的元素中创建铺铜，快捷键T-V-G3.选中铺铜区域，设置其属性确认，即大功告成！！...

按照铺铜方式二（板框铺铜）设置，确认之后铺铜失败，铺铜区域变绿出错解决方案：右击鼠标，选择优先选项，PCB Editor - General - 铺铜重建（选中铺铜修改后自动重铺）删掉原来的铺铜区域，然后再重新设置一下另外方法：选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected...

ROS机器人高效编程（原书第3版）封面在做第六章 导航功能包集进阶的实验：执行下列命令：$ roslaunch chapter6_tutorials chapter6_configuration_gazebo.launch$ roslaunch chapter6_tutorials move_base.launch 出现警告：[ WARN] [1482245396.7...