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openpnp - 负压传感器DP102的设置

DP102是松下的一款负压传感器, 可以测量负压检测管中的气压并驱动输出, 来控制继电器线圈.可以设置为应差模式:在低于下限(e.g. -50Kpa)时, 输出为0, 接通继电器线圈, 使压缩机工作, 产生负压.直到负压高于上限(e.g. -65Kpa), 输出为1, 断开继电器控制线圈, 使压缩机停止工作, 不继续产生负压.当负压降低(贴片用气/或者气密性不严), 在低于下限(e.g. -50K

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openpnp - 吸嘴校正失败的opencv参数分析

在标定设备。发现在底部相机高级校正结束后,自动归零后的吸嘴自动校验失败了。好在,我对标定的每个重要节点都做了配置文件备份。实现都是在一个时间段,不是外部光线照明变化的影响。设备放那里,没磕没碰,不是机械部分变动的影响。且用底部相机高级校正完成之前的备份配置,吸嘴是可以自动归零,自动校验成功的。且用底部相机高级校正这个备份配置,已经会导致自动归零后,吸嘴自动校验失败。那么可以肯定,一定是吸嘴校验参数

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openpnp - 元件封装的底部相机对齐测试角度要按照实际情况进行调整

要调整也是将顶部相机定位到PCB元件位置,看PCB上的元件的0角度线方向和0点钟方向是否为编带中的0角度的偏转角度,这个也是不能因为视觉识别的个别错误判断角度去改的。我这里遇到,对齐一个元件后,长方形的元件竖起来了,正好和编带中的元件角度差90度。试了一下,只要将A2中的元件对齐放置角度改了,使元件对齐后,和编带中的元件0角度相同即可。如果对齐后,发现元件不是和编带中的放置角度一样,e.g. 我这

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cadence SPB17.4 - allegro - 将板子的外形和接口作为一个整体做成封装

cadence SPB17.4 - allegro - 将板子的外形和接口作为一个整体做成封装前言准备将现存的MCU板子作一个PCB封装, 给底板当元件封装用.将要操作的板子.brd拷贝为一个副本, 操作副本, 防止误操作正式的板子.现存的板子如下这个板子已经做了单板DRC, 加了拼板框架(空的1拼x的空单板框位置, 定位孔, 光学定位点).3D预览如下:准备将单板框和2个对外的插座原样拷贝出来,

cadence - 在allegro中出报告(Padstack Usage Report)来辅助制作orcad原理图封装

现在做封装, 还是手工弄.在原理图封装中, 给每个pin的Number命名, 还是要从allegro的brd封装工程中, 一个一个pin的将Number的Name拷贝下来, 很麻烦(焊盘和pinNumber都很小, 要来回缩放, 假装修改PinNumber的文本, 才能拷贝出来).

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PCB - 封装焊盘阻焊层的检查

打样回来, 看到要焊接的几个插件管脚有阻焊, 无法焊接.这几个封装是直接从第三方扒下来的, 出了gerber文件后, 没注意到阻焊层的检查, ++给厂家的是gerber文件, 厂家严格按照gerber文件来生产, 和人家没一点关系.查一下啥问题.

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立创EDA导出元件的AD封装报错的解决方法

以前在力创商城中找元件, 是可以正常导出AD格式元件封装的.这次突然不行了, 不是导出时说chrome浏览器版本太低, 就是导出的文件(sch, pcb)打开是空的.我是在嘉立创下单助手中操作的.导出失败的步骤如下:我的chrome是102.0.5005.63, 这版本还低么?按照立创的错误提示, 升级到最新版chrome.再重新来一次, 点击元件数据手册提示框的立即打开按钮, 还是同样报错, 提

薅来的原理图封装是空文件

打开导出的MICROXNJ1_MICROXNJ.schdoc看了一下, 是ascii格式的文件, 只有1K大小. 真的里面啥封装信息都没有, 只写了一些字体, 格式等图纸信息.昨天导出了一个AD格式的usb-micro-B封装(C404969)的原理图, 打开是空文件, 查了社区的资料, 说是只支持低版本AD, e.g. AD9, AD10。毕竟是薅人家的封装, 用不了就算了, 就自己手画, 也不

Footprint Expert PRO 22 - 修改封装的管脚编号

Footprint Expert PRO 22 - 修改封装的管脚编号前言和csdn上的一个同学讨论使用Footprint Expert PRO 22修改管脚号码的问题,他遇到了管脚号码修改不了的问题。但是我并没有遇到这个问题,因为我只是初步做了实验。尝试解决一下这个问题。csdn同学的问题描述weixin_42133591@csdn - question我想把2脚和3脚编号调换一下,但是提示这个

cadence SPB17.4 - 导入力创封装库

前言用 Padstack Editor 17.4 + PCB Editor 17.4 做封装已经试过了。用 Footprint Expert PRO 22 做封装已经试过了。这2种都是自己手工做封装,效率高低不同。对于实在没有的封装(非标,或者只有封装尺寸文档),才用这2种方法。还有一种是用现成的库(e.g. 力创EDA导出的库 或者 其他EDA软件导出的库),导入到cadence SPB17.4

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