目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域，客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。2022年，公司PCB业务营收规模小幅增长，为40.3亿元，同比增长6.22%。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造，经过20余年的发展，公司目前已是国内PCB样板、

今天分享的是深度研究报告：《（报告出品方：腾讯研究院）页。

今天分享的是AIGC系列深度研究报告：《（报告出品方：德勤）报告共计：16页。

今天分享的深度研究报告：《（报告出品方：艾瑞咨询）报告共计：112页。

7月31日，传媒各子板块中，数字媒体板块分位点最低，为31.39%，下降幅度也最大，较2月以来最高分位点下降17.26pct；出版、游戏、广告营销估值分位点均在60%左右，分别为51.83%、54.79%、67.17%，较2月以来最高分位点下降分别约为8pct、14pct、1pct；经过5月和6月以来的回调，当前，传媒板块估值从6月中旬79.77%的最高分位点，下降到7月31日的58.37%分位，

公司是全球领先的集成电路 制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系 统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级 封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度 的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先 进的引线键合技术，公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电

今天分享的是深度研究报告：《页。

今天分享的是深度研究报告：《（报告出品方：中银证券）页。

目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域，客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。2022年，公司PCB业务营收规模小幅增长，为40.3亿元，同比增长6.22%。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造，经过20余年的发展，公司目前已是国内PCB样板、

目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域，客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。2022年，公司PCB业务营收规模小幅增长，为40.3亿元，同比增长6.22%。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造，经过20余年的发展，公司目前已是国内PCB样板、