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公司是全球领先的集成电路 制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系 统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级 封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度 的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先 进的引线键合技术,公司的产品、服务和技术涵盖了主流集成电

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目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域,客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。2022年,公司PCB业务营收规模小幅增长,为40.3亿元,同比增长6.22%。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造,经过20余年的发展,公司目前已是国内PCB样板、

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目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域,客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。2022年,公司PCB业务营收规模小幅增长,为40.3亿元,同比增长6.22%。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造,经过20余年的发展,公司目前已是国内PCB样板、

目前公司的IC封装基板业务含CSP封装基板和FCBGA封装基板下游应用包括通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域,客户主要有三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。2022年,公司PCB业务营收规模小幅增长,为40.3亿元,同比增长6.22%。公司成立之初定位于样板、快件PCB制造,经过20余年的发展,公司目前已是国内PCB样板、

就像许多被认为是一夜成名的人。生成AI(GenAl)实际上已经存在多年了。虽然OpenAl的ChatGPT谷歌的Bard和其他基于大型语言模型(LLM)的工兵在2022年底和2023年初突然出现,但它们都有共同的起源,在深度学习的进步,在过去几年中,研究科学家已经熟悉了。到可用于创建新内容或从大量音频中合成现有内容的算法,代码、图像、文本或数据序列。LLM,比如用于支持ChatGPT的LLM,可以

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今天分享的是AIGC系列深度研究报告:《(报告出品方:德勤)报告共计:16页。








