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方寸知识篇 — 芯片的失效机理

2,与时间有关的栅介质击穿。氧化层的击穿机理,目前认为可分为两个阶段,一是建立阶段,在电应力作用下,氧化层内部及si/sio2界面处发生缺陷的积累,积累的缺陷达到一定程度后,使局部区域的电场达到某一临界值,转入第二阶段,在热、电正反馈作用下,迅速使氧化层击穿。1,热载流子注入效应,热流子是指其能量比费米大几个KT以上的载流子,这些载流子与晶格不处于热平衡状态,当其能量达到或超过Si/SiO2界面势

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