热电堆红外测温传感器热电堆红外传感器直接感应热辐射，为非接触温度测量提供了解决方案，它具有创新的硅基微机械技术保证了它极好的长期稳定性，非常低的温度灵敏系数,极好的光电特性。它不需要冷却，但在整个温度测量范围内能达到土1°C的精度。对于比较窄的温度测量范围，例如体温测量,精度可以达到+0.1°C。在非接触温度计中的应用用高精度热敏电阻来测量热电堆所处的环境温度，然后由CPU计算出测量温度。...

新兴的记忆已经存在了数十年。尽管有些人已经发现嵌入式技术在商业上取得了一定程度的成功，但它们也落后于离散存储器的高性价比替代方案。尽管具有更高的性能，耐用性和保留性，或者降低了功耗。磁阻随机存取存储器（MRAM）最早于1980年代开发，并被推广为通用存储器。与其他存储技术不同，MRAM将数据存储为磁性元素，而不是电荷或电流。在性能方面由于使用足够的写入电流，因此MRAM与SRAM类似。但是这种依赖

适用于光伏逆变器上的电流传感器是新一代高绝缘集成电流传感器。为高苛刻要求的电源应用提供新的解决方案。它是一款基于微磁芯、加强绝缘的开环传感器。产品适用于需要高精度和高抗干扰能力的高电压应用，并可以承受雷击等高浪涌电流。

国产SRAM芯片EMI7064MSMI是一款适用于传感器方案中的静态随机存储SRAM芯片，EMI7064MSMI采用低功耗CMOS技术的静态存储器,容量为64Mbit，8Mx8位组织和1Kbytes，电压范围为2.7~3.3V, 支持SPI/QPI SRAM接口。具有无限的读写周期,所有必要的刷新操作都由设备本身负责。传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他

RAMSUN温度传感器IC的系列产品中，ID2C/SMBus数字两线接口的传感器芯片品类丰富且完善，该类产品测温范围-55℃-+150℃，精度从±1℃-±0.1℃。最快温度转换速度可达2ms，个别产品平均功耗小于1uA/s，分辨率从8bit-~16bit，可以为客户提供DFN、MSOP8、WLCSP、SOT23-6等多种封装形式的产品，产品具备精度高、抗干扰能力强、功耗低、一致性高的特色，应用领域

高精度、低功耗、可替代NTC/PTC热敏电阻的数字温度传感器，可用于通信、计算机、消费类电子、环境、工业和仪器仪表应用中的温度测量。-40℃至+125℃的正常工作范围内，可提供≤±0.5℃的温度精度，并具有良好的温度线性度。

更是一款可替换TMP103的国产I2C/SMBus接口数字温度传感器IC，该温度传感器均采用四球晶圆级封装，其中测温分辨率为1℃，测温分辨率为0.125℃。RAMSUN温度传感器IC的系列产品中，IIC/SMBus数字两线和三线接口的传感器测温范围-55℃-+135℃，精度从±1℃-±0.1℃。最快温度转换速度可达2ms，平均功耗小于1uA/s，分辨率从8bit~16bit，具备精度高、抗干扰能力

它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5x2.5mm2，高度0.9mm.可以集成在各种应用场合。全温湿度范围校准和温度补偿数字输出，宽电源电压范围从2.5V到5.5V，I2C接口，通信速度高达1MHz，两个用户可选择的地址，典型精度为±3%RH和±0.3℃，具有高可靠性和长期稳定性，测量0-100%范围相对湿度，测量-45-130℃范围内

对于所有基于微控制器的嵌入式系统而言，存储器都是其中的主要元件。例如开发人员需要足够的ram以存储所有易失性变量、创建缓冲区以及管理各种应用堆栈。RAM对于嵌入式系统相当重要，同样，开发人员也需要一定空间用于存储应用代码、非易失性数据和配置信息。EEPROM往往是开发人员最先、最常考虑用于嵌入式系统的存储器件。在嵌入式应用中，这类非易失性存储器通常用于存储系统配置参数。例如，连接至CAN总线网络的

赛普拉斯的目标市场增长速度超过更广泛的半导体行业，包括汽车、工业和消费电子市场。安全无线技术包括MCU、存储器、FRAM、模拟IC和USB控制器，提供了物联网领域竞争优势，并在新兴市场（包括联网设备和自动驾驶汽车）上取得了飞跃。凭借30多年的行业经验，提供通向新产品、新市场和新收入的交钥匙途径。赛普拉斯Serial FeRAM型号FM33256B-G将FRAM存储器与基于处理器的系统最常用的功能集