摘要：本文针对三维系统级封装（3DSiP）中硅通孔（TSV）互连技术的信号完整性问题展开研究。通过全波电磁仿真与时域眼图分析，系统考察了芯片堆叠数量、互连拓扑及TSV几何参数对信号传输性能的影响。研究发现：堆叠芯片数量增加会恶化插入损耗与串扰；梯状拓扑相比阶梯状拓扑更具优势；增大氧化层厚度与TSV间距可改善传输性能，而单纯增大TSV直径可能适得其反。研究建立了GSG-TSV等效电路模型，为高速三维

摘要： Interposer仿真是2.5D/3DIC封装设计的关键环节，涵盖信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、热及结构应力分析。流程分为五个阶段：1）前处理，定义层叠结构与材料属性；2）参数提取，通过3D电磁建模获取TSV、传输线等寄生参数；3）仿真设置，选择求解器并设定频率范围；4）结果分析，评估信号损耗、阻抗及电源网络性能；5）后处理，进行多物理场协同仿真并生成模型。核心挑战在于多尺度与