单芯片全功能：AI降噪+AEC+波束形成，一颗芯片覆盖所有语音处理需求即插即用：USB免驱设计，大幅降低开发门槛和上市周期灵活配置：T1/T2硬件切换拾音距离，无需固件升级工业级可靠：-40℃~85℃宽温版本可选，适应严苛环境小尺寸封装：37.5mm×16mm邮票孔，便于集成到各类产品成本优化：内置DSP/ADC/DAC，可替代传统音频CodecAU-60全功能AI语音处理模组以高性能、高集成、易

这是一篇，用于验证CSDN自动发布流程是否可行。