在国产化替代与AI边缘计算交汇的当下，如何用一颗“中国芯”同时满足性能、安全与供应链自主，是工业智能终端厂商共同面对的命题。众达科技推出的SMSM_K3_A进迭时空K3全国产化mini COM-E模块，给出了一个硬核答案：基于进迭时空自研K3高性能AI SoC，采用RISC-V同构融合计算架构，以16核异构算力、60TOPS AI算力与100%国产元器件，为工业智能终端提供从芯片到系统的完整国产化算力基座。

硬核算力：16核同构融合，本地畅跑30B大模型

K3处理器采用RISC-V同构融合计算技术，集成8个进迭时空自研高性能计算大核X100（最高主频2.2GHz），可提供130 KDMIPS通用算力，单核Specint2006>9.0/GHz，CPU内核完整兼容RISC-V RVA23 Profile；同时集成8个超宽并行计算AI核A100，采用最新RISC-V架构，支持高达1024bit的RVV 1.0并行计算，配备专用TCM缓存与DMA加速通道，提供60TOPS通用AI算力，支持BF16、FP16、FP8、INT8、INT4等数据类型，可流畅运行30B本地大模型。

模块还集成3D图形引擎，全面兼容Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenGL ES等主流图形与计算API；视频编解码方面，支持H.265、H.264、VP9等主流格式，提供4K@180fps解码、4K@90fps编码与4K@60fps同编同解能力，足以从容应对工业视觉、高清显示等重负载场景。

全国产化：从芯片到元器件，100%国产品牌

SMSM_K3_A模块从“芯”开始全线国产：选用进迭时空K3国产SoC，标配板载32GB LPDDR5国产内存颗粒，板载16MB Nor Flash与128GB UFS存储（可选配512GB），元器件100%采用国产品牌，全表贴工艺设计，从源头保障供应链安全与合规可控。

安全层面，模块集成密码引擎，同时支持国际通用密码算法与中国商用密码算法，满足信创及关键行业对数据安全与自主可控的要求；系统层面除Bianbu、Buidroot外，还支持银河麒麟V10等国产操作系统，软硬件协同构筑完整的国产化闭环。

工业级品质：宽温宽压，标准mini COM-E

面向严苛工业环境，模块支持工业级-40℃～70℃工作温度（并可选商业级、宽温级版本），支持DC 4.5V～16V宽电压输入，典型功耗仅13W；采用标准mini COM-E（Type 10）尺寸84mm×55mm，体积小巧、接口标准，支持来电自启动与休眠唤醒，方便快速集成到各类工业与嵌入式整机产品中。

接口全配：为工业互联而生

模块默认支持8路CAN-FD/CAN2.0B、4路TTL串口、6路I2C、1路I2S及多路GPIO，满足工控与车载场景的总线互联需求；网络侧提供2路千兆网口（千兆光电Combo）；扩展侧标配1路PCIE3.0 x8（可选2路x2+4路x1模式）与4路USB2.0（其中3路可与PCIE复用组成USB3.0），并配备1路全功能Type-C接口，支持固件烧录与系统供电。

显示输出支持2路eDP/DP（最大分辨率3840×2160@60fps）与1路双通道MIPI（支持4lane/8lane，单lane最大传输速率4.5Gbps）；输入侧支持2路4-lane MIPI CSI摄像头接口，为工业显示、视觉检测与人机交互提供充足带宽。

AI生态开箱即用，本地部署更省心

依托进迭时空AI生态，模块提供AI SDK；llama.cpp框架原生支持GGUF/GGML格式，可流畅运行Qwen3-30B等大参数模型，支持Q4_K_M、Q4_0、Q4_1、Q2_K、Q3_K等量化模型及双模型并行推理；同时支持YOLO5/6/8/8-seg/8-pose/12等目标检测模型、VLM多模态模型、ASR/TTS语音模型，并支持RAG本地知识库部署与ONNXRuntime推理引擎，帮助开发者显著降低AI应用的落地门槛。

典型应用场景

基于“高性能+全国产+工业级”的组合优势，SMSM_K3_A可广泛应用于AI边缘计算网关、工业服务器、AI计算机、具身机器人、个人计算服务器等行业市场，为国产化AI终端提供坚实可靠的算力底座。

从算力到生态，从器件到系统，SMSM_K3_A以全国产化之名，为工业AI的落地提供更自主、更可靠的选择。了解更多产品信息，欢迎联系众达科技。