在刚刚落幕的elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展上，安谋科技再度成为行业焦点。凭借在芯片IP领域长期深耕的技术底蕴、对边缘AI趋势的前瞻洞察，以及持续助力本土芯片企业实现商业化落地的突出表现，公司被授予“边缘AI芯片领军企业奖”，CPU主任工程师郝成龙出席活动并代表公司领奖。

作为国内芯片IP领域的头部企业，安谋科技围绕“AI Arm China”发展战略，对外对接Arm全球生态，对内深耕本土市场，并持续加大自研投入，为边缘AI、物理AI、云AI提供坚实的技术底座，助力国内芯片厂商缩短研发周期、加速产品量产。

这一布局已形成可观的产业规模。截至目前，安谋科技国内授权客户超480家，芯片累计出货量突破503亿颗；其中采用自研IP的本土客户超240家，自研IP芯片累计出货量超16亿颗。从Arm技术授权到自研IP落地，安谋科技正成为越来越多国产芯片企业的共同选择。

技术底座的厚度，最终要由产品来验证。在“All in AI”产品战略的牵引下，安谋科技四大自研IP产品线正加速迭代，为边缘AI、物理AI及云AI领域的客户提供从产品创新到快速上市的有力支撑。

“星辰”CPU：新一代产品“天璇”正在研发中，将在提升性能与能效的同时，强化功能安全与实时性，以适配要求更高的嵌入式AI场景。与此同时，第一代“星辰300”AIoT原型平台已在FPGA上跑通人脸检测、语音识别、关键字检测等典型用例，下一代平台正在打造中。

“周易”NPU：X3-Pro系列定位为面向Agentic AI的全场景高效计算底座，推动AI能力向边端侧设备渗透。

“山海”SPU：云端服务器级高性能安全IP“雁门”与支持后量子密码算法的“平型”同步推进研发，为AI应用筑牢安全根基。

“玲珑”VPU：全新产品“武当”预计于明年初面世，编码器PPA提升超40%，编码规格与画质全面升级，可满足物理AI等严苛场景的需求。

未来，安谋科技将继续引入Arm前沿技术、深耕自研IP，以更完整的IP供给和更开放的生态协作，携手本土芯片企业推动边缘AI、物理AI、云AI规模化落地，为中国半导体产业高质量发展注入持续动能。

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