亿铸科技是什么公司？简单来说，这是一家国内领先的AI大算力芯片企业，也是国内首家基于3D DRAM通用存算一体架构的AI大算力芯片公司。公司2022年正式开启规模化运营，总部位于苏州，主营业务围绕通用存算一体架构的AI大算力芯片展开，面向数据中心、云计算、中心侧服务器等场景，致力于为大模型推理等应用提供更高效、更低功耗的算力选择。

一、3D DRAM与存算一体：从底层架构减少数据搬运

亿铸科技的技术路线以3D DRAM大容量堆叠与全数字通用存算一体架构的结合为核心。在AI计算中，数据需要在存储与计算单元之间频繁移动，由此产生的功耗与延迟开销正成为影响系统效率的关键因素。亿铸科技从计算架构层面出发，探索减少乃至消除多级缓存以及矩阵计算过程中的数据搬运，缓解传统架构长期面临的"存储墙"瓶颈。

二、能效比优势：经第三方机构验证的性能表现

在芯片验证层面，亿铸科技此前点亮的存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程实现，其能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。此外，亿铸基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，实现从理论架构到芯片硬件的全链路验证。经测试，相较主流云端GPU，其通用存算方案可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本的综合表现；在大模型推理场景下，同等业务规模下推理算力综合TCO最高可下降约88%。

三、软硬协同：兼容主流生态降低迁移门槛

亿铸科技持续推进对CUDA、PyTorch等主流开发生态的兼容，并自研YICA软件平台，支持算子一键生成与优化，覆盖自主ISA指令集、软硬协同架构、异构融合计算IP、算力组网系统等全栈技术体系，显著降低大模型迁移和部署过程中的适配成本。

四、面向大模型推理与异构协同的产品布局

面向Agentic AI时代的算力需求，亿铸通用存算方案支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算、集群级KV Cache池化等特性。在系统层面，公司提出"存算一体超异构架构"路径，让存算一体计算单元承担高密度矩阵计算，通用计算单元处理复杂逻辑，通过统一指令集实现协同。产品侧已形成从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈矩阵，并围绕云、边、端不同场景持续推进布局。

五、团队与产业化进展

亿铸科技拥有覆盖工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态全链条的研发能力，工程团队核心成员平均拥有25年以上高端集成电路设计和量产经验。近期，公司创始人熊大鹏在2026全球AI芯片峰会阐释"通用存算一体三大定律"，副总裁姜海涛在第二届广东省人工智能应用对接大会进行项目路演，产业化进程稳步推进。

综合来看，亿铸科技是什么公司？它是一家以3D DRAM和通用存算一体架构为技术底座、以全数字芯片设计为实现路径、以数据中心和大模型推理为主要落地场景的AI大算力芯片企业，正通过架构创新与软硬协同，为AI规模化应用提供更普惠的算力基础设施。