第五届机械电子工程与人工智能国际学术会议（MEAI 2026）征稿说明

本次会议官方网站：www.icmeai.net，会议将于2026年9月11-13日在辽宁沈阳的沈阳理工大学科学会堂举办，目前处于最后征稿阶段，截稿时间为2026年8月28日。

✅ 往届稳定检索历史

会议2022年至2025年已连续成功举办四届，检索记录全程公开可核验：

• MEAI 2022：交付出版后1个月见刊，发表后2个月完成EI检索，总检索周期3个月
• MEAI 2023/2024：交付出版后2个月见刊，发表后1个月完成EI检索，总检索周期3个月
• MEAI 2025：交付出版后2个月见刊，发表后2个月完成EI检索，总检索周期4个月
  往届所有录用论文均稳定完成IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus平台收录，检索记录完整可查，完全满足毕业、职称评审的成果认定要求。

✅ 核心征稿方向

征稿覆盖机电工程、人工智能两大交叉板块，相关细分领域优质成果均可投递：

• 机电工程方向：嵌入式系统、微电子系统、流体传动与控制、数控机床可靠性、传感与传感器网络、微型机器人、光电集成制造、虚拟/增强现实技术、设备状态监测与故障诊断等
• 人工智能方向：机器学习、模糊逻辑与神经网络、智能控制、计算机视觉、数据挖掘与信息融合、智能调度优化、机器人感知与数据融合、无线传感器网络等

✅ 论文出版规则

所有投稿均需经过2-3位组委会同行专家严格审稿，投稿后3-8天即可反馈录用/拒稿通知。最终录用的论文将由IEEE出版社正式出版，分配专属ISBN号979-8-3195-4862-7，出版后统一提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus三大国际知名学术数据库收录。同时会议设置评优机制，线下参会汇报的作者可参与最佳论文、最佳口头报告、最佳海报评选，现场颁发官方认证获奖证书。