芯片5nm和7nm有什么差别，CPU已经很小了，做大点不行吗？

我们一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。一般来说制程工艺先进，晶体管的体积就越小，那么相同尺寸的芯片表面可以容纳的晶体管数量就越多，性能也就越强！

其实对于不同设备下，要求的芯片工艺是不同的，例如手机行业以及比手机还精密要求处理速度快的仪器上面，处理器本身的体积就不能太大了，如果大了一般的手机主板和相关的主板CPU卡槽是不允许的，如果你要把CPU做大了，这也就意味着整个手机的主板设计就要变动，而且还是整个行业的变动，如果CPU占据空间大了，其他的元件必然也会受到影响，例如内存、储存硬盘、相机元件、电池、显卡芯片等等都需要位置承载！

而且在电子行业，本身已经有了相关的规定以及技术标准，什么元件多大尺寸，多大规格，这个提前都已经有了规范性，例如陶瓷电阻多大位置、二级显像管多大、电容是多大的这些都是有规范的，特别是随着很多电子设备体积越来越小的时候，其实很难再能回到越来越大的尺寸元件上了，只能做得小起来了，除非这个元件做大了才会呈现更好效果，例如屏幕尺寸越来越大，例如相机感光元件越来越大，电池容量越来越大，这都是有利于提升体验的！

你例如电脑的CPU就不会要求那么的高了，因为他本身体积比较大，但是电脑的CPU同样也在经历着制程工艺的不断精进优化，例如从之前的14nm到了10nm，为什么芯片行业都在精进自己的技术，其实无疑就是要满足随着智能化设备的需求增加，处理性能就要增加，那么自然就要在电路上下功夫了，这就相当于同样大小的房间做生意，本身你的可接待同时顾客量是10个，那么你要提升可接待顾客量到14个或者16个，那么你就需要提升你的装修方案，如何将家居将厨卫等方面优化，从而达到更加合适的大小！

而电路方面同样一样，想要达到好的性能，同样体积大小下，要实现多电路覆盖，那么就需要提升工艺水平了，但是工艺制程的提升，带来的结果也是显著的，就拿iPhone的A系列芯片举例：

比如苹果A11处理器使用的是10nm制程工艺，CPU表面的晶体管数量是43亿，到A12处理器升级为7nm制程工艺，晶体管数量就提升为69亿个。到了A13虽然仍然是7nm制程工艺，但属于第二代技术，晶体管数量增加至85亿个。

所以就能看出来了，这个提升是非常明显的！所以芯片的制程工艺进步就意味着在接下来的运算能力上表现就会更加优秀，就如同千元机的制程工艺还是在7nm工艺，甚至有些还是14nm工艺，但是高端旗舰机用的处理器就已经是5nm的工艺，性能要求不同，自然配置大小就不同了！对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！

#国产7nm芯片制造技术取得突破#

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