STARCCM实例操作教程(凤洞仿真)

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 §WORKSHOP: The STAR-CCM+ workflow §Introduces the main processes in STAR-CCM+ 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Car in a wind tunnel Objective: §Follow through all the stages in the STAR-CCM+ workflow. §Gain confidence in using the STAR-CCM+ interface. §This rcise uses a simple geometry of a car in a wind tunnel. §Later rcises will build on the basics learnt here. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Workflow for a simple car Features covered: §Import .x_t geometry of surface. §No surface repair required. §Split surfaces to define required boundaries. §Define mesh settings. •Specify thickness of prism layer. §Define physics settings. •Incompressible, turbulent, steady. §Check solver settings. •Use defaults. §Run simulation. §Post processing is covered in next rcise! 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Start a STAR-CCM+ simulation ‒Launch STAR-CCM+. ‒Start a new simulation by going to File New Simulation… ‒Keep the default settings in the dialogue box and click on OK. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Import geometry ‒File Import Import Surface Mesh and choose the surface named Workflow / wind_tunnel.x_t. ‒Select to Create New Part, leave remaining options at their default values and click OK in the Import Surface Options dialog. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Import Geometry §The import shows one geometry part, containing one surface. ‒In the scene/plot panel select Geometry Scene 1 Displayers Geometry 1. ‒In the Properties panel, turn on the Mesh display option. NGeometry and scalar displayers also change by using the scene toolbar’s activate mesh button. ‒Save the file as wind_tunnel.sim. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Check Surface §Check the surface for errors. ‒Go to the simulation tree. ‒Right-click on Geometry Parts wind_tunnel Repair Surface. ‒Click OK in the opening window. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Check Surface ‒In the edit panel click on Manage Thresholds. ‒In the new panel check that all thresholds are active, then click Apply and OK. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊等原因故障率较高。 Check Surface §There are no grave errors in the geometry, close the panel after checking them. •The Close Proximity Faces are resolved after splitting and interface creation. •Poor Quality Faces are gone after remeshing. 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较 小的单晶硅片上制作上许多晶体管