很多人说贴片电容使用时会遇到电容开裂，短路，烧毁等现象，那么碰到这些现象该如何应对呢，首先我们需要先找到原因：

一、开裂是指电容器上出现裂痕导致产品无法正常工作这种现象一般是为低阻造成的原因有

1.PCB受外力后断路居多。
　　

2.非电容本体受了外力也会导至MLCC电容失效，一般是短路或低阻，但此类现象在预留足够余量的情况下应该不多。

这种情况一般要先检查产品工作时是否需要震动或者摇晃，再检查产品容量是否达到要求。

二、短路烧毁是指电容在PCB板工作时出现毁坏现象导致产品无法继续工作造成这种原因的一般有。

1.电容封装型号不够大

2.预留余量不足够

3.耐压过小或者产品电流过大

如果这种情况发生的话，我们需要换掉贴片电容型号，可检查出具体原因在选择更换贴片电容容量耐压或者型号，如找不到合适的型号更换可把电容并联或者串联来解决问题。

国外的一篇资料：
http://www.calchipelectronics.com/pdf/soft_termination.pdf

下面是21lic论坛上看到的评论区讨论：

评论1

PCB板上的10UF/16V/10%/1210的大容量电容在同一个板子同一位号上出现短路现象，同一批次投产中有好几块这样的板子了。PCB板已经投产多次，同批次的电容在其他的位号或者板上目前还未发现有这种现象出来。实测电路中此处的电压4V多。此处出现短路现象会有哪些原因引起呢？？

评论2

16v的10UF/1206瓷片电容，这种短路我也遇到几次了，还有烧断的，也是同一部位，概率大概是2000片里面出现5片。
最后分析可能是温度差造成应力过大从而破坏内部，然后短路或者烧掉。
烧板子的时候有天气剧烈变化，而电容的工作点温度是很高的，改进后就没问题了，改进办法就是换布局，减小焊盘，使电容的应力减小。

评论3

首先务必检查是否存在过压现象，如果不存在过压且该电容还用在板子的其它地方但仅仅在特定的位置出现问题则可判断是应力问题导致。应力问题导致的电容失效跟PCB设计以及焊接工艺、材料和电容本身的质量都有关，特别要注意PCB设计，焊盘间距和布局方向、周边大面积铜箔、过孔等的位置都得合理。所以，判明问题原因，然后有针对性的去改进吧。

High input surge currents are possible when the adapter is hot-plugged to the charger and solid tantalum capacitors have a known failure mechanism when subjected to very high turn-on surge currents. Selecting a high voltage rating on the capacitor will minimize problems. Consulting with the manufactruer before use. Alternatives include new high capacity ceramic(5uF to 20 uF) from Tokin or United Chemi-Con/Marcon, et al. Sanyo OS-CON can also be used.

不过，人家只说钽电容在浪涌冲击下会短路，并且建议换成高耐压的或MLCC。印象中MLCC很少有短路的，厂家只是建议不能有磕碰，摔过的绝对不能用。生产过程中会有物理损伤么？这个位置有很大的浪涌电流？