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FMC标准以及FMC连接器介绍

一、FMC标准FMC标准描述了一个通用的模块,它是以一定范围的应用,环境和市场为目标的。该标准由包括 FPGA 厂商和最终用户在内的公司联盟开发,旨在为基础板(载卡)上的 FPGA 提供标准的夹层板(子卡)尺寸、连接器和模块接口。通过这种方式将 I/O 接口与 FPGA 分离,不仅简化了 I/O 接口模块设计,同时还最大化了载卡的重复利用率。二、FMC标准的优点...

PCB电路板为什要沉金和镀金,什么是沉金和镀金,区别在哪?

一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺,焊接好,平整 。喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽

ROM、PROM、EPROM、EEPROM、Flash ROM分别指什么?

    ROM指的是“只读存储器”,即Read-Only Memory。这是一种线路最简单半导体电路,通过掩模工艺, 一次性制造,其中的代码与数据将永久保存(除非坏掉),不能进行修改。这玩意一般在大批量生产时才会被用的,优点是成本低、非常低,但是其风险比较大,在产品设计时,如果调试不彻底,很容易造成几千片的费片,行内话叫“掩砸了”!       PROM指的是“可编程只读存储器”既Programm

FMC标准以及FMC连接器介绍

一、FMC标准FMC标准描述了一个通用的模块,它是以一定范围的应用,环境和市场为目标的。该标准由包括 FPGA 厂商和最终用户在内的公司联盟开发,旨在为基础板(载卡)上的 FPGA 提供标准的夹层板(子卡)尺寸、连接器和模块接口。通过这种方式将 I/O 接口与 FPGA 分离,不仅简化了 I/O 接口模块设计,同时还最大化了载卡的重复利用率。二、FMC标准的优点...

共源级放大电路偏置设计及小信号分析

转载文章来自:MOSFET理解与应用:Lec 12—一篇文章搞定共源级放大电路https://baijiahao.baidu.com/s?id=1616701539915827630&wfr=spider&for=pc为了便于保存和引用才进行转载学习本期内容:共源级放大电路的偏置设计共源级放大电路的小信号分析————————————————————————...

Cadence在PCB中find、option、visibility侧边栏如何打开

一、侧边栏查找和打开二、工具栏查找打开和添加1、打开2、添加(需要的打对勾)可以将下面右边的图标直接拖动到上面的栏中

到底了