打开目标封装的库，选中器件，右键COPY。打开自己的封装库，选中.olb右键PASTE。镜像：EDIT---MIRROR。对齐：EDIT---ALIGN。CTRL+F，打开FIND面板。三、原理图查找网络，器件等（区别16.6）电源标识常用：VCC/VCC_BAR。一、复制原理图封装到自己封装库。二、原理图镜像和对齐指令。

PCB utilties 17.4......下的Padstack Editor 17.4。Microvia 微孔小于0.1MM。Drill offset 钻孔偏移量。Drill symbol 钻孔符号。Michael Hole机械孔。Second Drill背钻。Thru Pin 通孔。SMD Pin 表贴。

set up---step package mapping,上面的2D，下面的3D。view---3D canvas,勾选自己想要展示的。制作.steb文件。三、设置3D封装库路径。

外径Drill size+0.8。ADD---Flash 内径 Drill size+0.4。开始结束不做，中间Drill size+0.8。开始结束不做，只有中间选FLASH。焊盘尺寸再+0.4/0.6(三层都加)实物尺寸+0.3/0.5MM。（1）Thermal热风焊盘。（1）Anti反焊盘。