空焊 1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏； 2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm； 4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整； 6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒； 7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；