根据要绘制的封装选择相应的焊盘/过孔类型，注意单位要选择mm过孔需要在选择开孔类型及开孔直径/尺寸，贴片焊盘不进行此项操作热焊盘和反焊盘常在多层板负片中使用，贴片焊盘不使用封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高

一、导出原理图BOM二、匹配PCB封装在这可以对着上面的BOM表来进行封装的填写

一、测试平台：MCU:STM32F407VET6固件库：CUBEMXIDE:MDK二、实验目的：将U盘里面的bin文件插入要升级的设备，通过BootLoader来进行升级在这是用板载的LED灯来显示升级情况：不进行升级：LED灯是灭的状态升级成功：LED灯以100ms在闪烁接下来先进行BootLoader的配置以及程序编写，再配置APP三、BootLoader：下载器配置时钟源配置LED配置串口配