我们公司是一个RFID电子标签生产制造企业，随着AI技术的发展，我们将新的技术积极引入生产环节中，以便解决生产环节遇到的问题以及降低用工成本。我们在RFID生产中遇到的问题： 1 芯片邦定中的缺陷产品的检测 芯片邦定流程的介绍：点胶 该流程采用点胶控制器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天