结果表明，该技术可突破传统设备的工况与精度限制，适配真空腔室极端测试场景，实现芯片高精度、动态、原位形变监测，为芯片可靠性测试提供技术支撑。设备最大扫描深度（Maximum Scanning Depth） 可达 130mm，Z 轴测量精度（Measurement Accuracy） 为 ±2μm，兼顾大测量行程（Large Measurement Stroke）与纳米级分辨率，可应对高深径比深孔、