本文详细介绍了SMD封装制作流程，以SOT-223封装为例。首先解析了封装的四个关键要素：焊盘、位号丝印、阻焊层和钢网。然后通过LM1117芯片的实例，演示了封装制作过程：包括焊盘尺寸设计（考虑阻焊层和钢网层）、焊盘位置摆放、丝印框绘制、Place Bound区域设置以及装配层丝印添加。文章强调制作封装的关键是准确理解器件规格书中的尺寸要求，并正确使用Allegro软件中的各图层功能。最后总结了封

1.电源指标输入电压：90AC~264AC输入频率：f=50Hz输出电压:12v输出电流：3A输出功率：Po=36W设计效率：75%~80%输入功率：Pin=48W2.设定变压器磁通量变压器在工作的时候温度较高，在设计的过程中取饱和磁芯密度Bs=0.39T，为了防止磁芯出现饱和需要留有一定的裕量，这里在设计的时候取磁通Bm=0.25T3.计算变压器匝比...

1.电源指标输入电压：90AC~264AC输入频率：f=50Hz输出电压:12v输出电流：3A输出功率：Po=36W设计效率：75%~80%输入功率：Pin=48W2.设定变压器磁通量变压器在工作的时候温度较高，在设计的过程中取饱和磁芯密度Bs=0.39T，为了防止磁芯出现饱和需要留有一定的裕量，这里在设计的时候取磁通Bm=0.25T3.计算变压器匝比...

这里最重要的器件就是分段线性电阻R8，从它功能可以看出，当电容两端电压为5V以下时，流过电阻R8电流为0A，当电容两端电压为5V以上时，立马以1000000倍的电流吸收能力对电容充电电流进行旁路。使用上面仿真电路可以实现简单VREF功能，芯片上电后，稳定在设定的5V电压。因此，只要电压低于5V，就会继续对电容充电，高于5V就对电阻充电，这样就能实现电容电压稳定在5V。实现思路：使用电流对电容充电，